ON Semiconductor MC100EP16DTR2

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC100EP16DTR2

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.58

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH -3V TO -5.5V SUPPLY IN NECL MODE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PDSO-G8

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

0.28 ns

传输延迟-最大值

0.28 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm