ON Semiconductor MC100EP35DTR2

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

PLASTIC, TSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC100EP35DTR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Max

3000000000 Hz

Risk Rank

5.34

Part Package Code

SOIC

Prop.

0.575 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn90Pb10)

附加功能

NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -5.5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

-4.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

2

家人

100E

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

0.49 ns

电源电流-最大值(ICC)

50 mA

宽度

3 mm

长度

3 mm