ON Semiconductor MC100LVEL30DW

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SOP, SOP20,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC100LVEL30DW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

8

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn80Pb20)

附加功能

NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

-3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

3

家人

100LVEL

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

0.82 ns

fmax-Min

1200 MHz

电压 - 供电 （最大值）

3.8 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm