ON Semiconductor MC10103FNR2

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

PLASTIC, LCC-20

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC20,.4SQ

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10103FNR2

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

7.78

Part Package Code

QLCC

Prop.

3.3 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

家人

10K

输入数量

2

座位高度-最大

4.57 mm

逻辑IC类型

OR GATE

传播延迟(tpd)

2.9 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

29 mA

宽度

8.965 mm

长度

8.965 mm