ON Semiconductor MC10107P

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC10107P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.37

Part Package Code

DIP

Prop.

4 ns

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

家人

10K

输入数量

2

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.44 mm

逻辑IC类型

XOR/XNOR GATE

传播延迟(tpd)

4 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

31 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm