ON Semiconductor MC10135LDS

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

NO

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

TH09

厂商

Amphenol Anytek

Torque-Screw

0.4 Nm (3.5 Lb-In)

Current-UL

15 A

Product Status

活跃

Contact Materials

磷青铜

Voltage-UL

300 V

Current-IEC

-

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10135LDS

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.89

操作温度

-40°C ~ 115°C

系列

TH

JESD-609代码

e0

类型

无罩封头插头

定位的数量

9

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Blue

子类别

FF/Latches

螺距

0.197 (5.00mm)

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

入口保护

-

端子间距

2.54 mm

绝缘高度

0.433 (11.00mm)

Reach合规守则

unknown

终端样式

Screw - Leaf Spring, Wire Guard

JESD-30代码

R-XDIP-T16

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

触点尾部长度

-

层数

1

触点配接表面处理

-

线规或量程 - AWG

14-22 AWG

每级位置

9

插头导线入口

90°

标题方向

-

线规或量程 - mm2

0.34-1.5mm²

剥线长度

5-6mm

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

螺丝尺寸

M2.6

触发器类型

MASTER-SLAVE

特征

Interlocking (Side)

材料可燃性等级

UL94 V-0