ON Semiconductor MC10158L

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10158L

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.22

Part Package Code

DIP

Prop.

4.8 ns

包装

Rail/Tube

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-30 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

输出的数量

4

资历状况

不合格

工作电源电压

-5.2 V

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

家人

10K

逻辑功能

Mux

输入数量

8

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

3 ns

电源电流-最大值(ICC)

53 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.49 mm