ON Semiconductor MC10164L

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.3

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

MC10164L

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP,

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

家人

10K

输入数量

8

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

6.2 ns

长度

19.49 mm

宽度

7.62 mm

达到SVHC

unknown