ON Semiconductor MC10165P

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.73

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

MC10165P

Operating Temperature-Max

85 °C

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

比特数

8

家人

10K

座位高度-最大

4.44 mm

逻辑IC类型

ENCODER

传播延迟(tpd)

4 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm