ON Semiconductor MC10174FNR2

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

MC10174FNR2

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Package Code

QLCC

Package Description

PLASTIC, LCC-20

Risk Rank

5.43

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC20,.4SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Prop.

6.6 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

家人

10K

输入数量

4

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.57 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

6.2 ns

长度

8.965 mm

宽度

8.965 mm