ON Semiconductor MC10197FN

表面安装

YES

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10197FN

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.56

Part Package Code

QLCC

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

家人

10K

输入数量

1

座位高度-最大

4.57 mm

逻辑IC类型

BUFFER

传播延迟(tpd)

5 ns

宽度

8.965 mm

长度

8.965 mm