ON Semiconductor MC10EL89DR2

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

引脚数

8

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

MC10EL89

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC10EL89DR2

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.7 V

Risk Rank

5.12

Part Package Code

SOIC

包装

卷带

系列

10EL

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

类型

Driver

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V

技术

ECL

电压 - 供电

4.2V ~ 5.7V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

输出的数量

4

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

5.7 V

最小电源电压

4.2 V

传播延迟

440 ps

接通延迟时间

490 ps

座位高度-最大

1.75 mm

差分输出

YES

议定书

-

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动器/接收器的数量

1/0

驱动程序位数

2

传输延迟-最大值

0.44 ns

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

无铅

含铅