ON Semiconductor MC10EP08DT

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

PLASTIC, TSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10EP08DT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

8.31

Part Package Code

SOIC

Prop.

0.32 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn90Pb10)

附加功能

NECL MODE: 0V VCC WITH VEE = -3.0V TO -5.5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

RAIL

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

-5.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

10E

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

XOR/XNOR GATE

传播延迟(tpd)

0.3 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

38 mA

宽度

3 mm

长度

3 mm