ON Semiconductor MC10EP16DT

工厂交货时间

1 Week

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-TSSOP

终端数量

8

Package

Tube

Base Product Number

MC10EP16

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, TSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10EP16DT

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.29

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

10EP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn90Pb10)

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH -3V TO -5.5V SUPPLY IN NECL MODE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

电源电压

3V ~ 5.5V

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

1

电源电流-最大值

32 mA

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑类型

Differential Receiver/Driver

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

0.28 ns

负供电电压

-5.2 V

传输延迟-最大值

0.28 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm