ON Semiconductor MC10EP52DT

工厂交货时间

1 Week

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-TSSOP

终端数量

8

Number of Element Inputs

1

Number of Elements per Chip

1

Triggering Type

Positive-Edge/Negative-Edge

Supplier Package

TSSOP

Typical Operating Supply Voltage

-3.3/-5/3.3/5 V

Minimum Operating Supply Voltage

-3, 3 V

Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL

0.38@3V to 5.5V ns

Number of Channels per Chip

1

Bus Hold

无

Output Signal Type

Differential

Maximum Operating Supply Voltage

-5.5/5.5 V

Input Signal Type

Differential

Number of Element Outputs

1

Mounting

表面贴装

Package

Bulk

Base Product Number

MC10EP52

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10EP52DT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Max

4000000000 Hz

Risk Rank

5.17

Part Package Code

SOIC

Prop.

0.41 ns

操作温度

-40 to 85 °C

系列

10EP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

D-Type

端子表面处理

Tin/Lead (Sn90Pb10)

附加功能

NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -5.5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

RAIL

技术

ECL

电压 - 供电

3V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

功能

Standard

资历状况

不合格

输出类型

Complementary

极性

Inverting/Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

-5.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

1

时钟频率

4 GHz

家人

10E

高/低输出电流

-

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

每个元素的比特数

1

触发器类型

Positive Edge

传播延迟(tpd)

0.38 ns

电源电流-最大值(ICC)

47 mA

宽度

3 mm

长度

3 mm