ON Semiconductor MC10H106ML1

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

EIAJ, SO-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC10H106ML1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

家人

10H

输入数量

4

座位高度-最大

2.05 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

传播延迟(tpd)

1.5 ns

宽度

5.275 mm

长度

10.2 mm