ON Semiconductor MC10H116M

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

EIAJ, SO-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC10H116M

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.23

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

电源电流-最大值

23 mA

座位高度-最大

2.05 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

LINE RECEIVER

接收器位数

3

接收延迟-最大

1.3 ns

负供电电压

-5.2 V

宽度

5.275 mm

长度

10.2 mm