ON Semiconductor MC10H116ML1

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC10H116ML1

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.51

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

电源电流-最大值

23 mA

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

LINE RECEIVER

接收器位数

3

接收延迟-最大

1.45 ns

负供电电压

-5.2 V