ON Semiconductor MC10H116MR2

表面安装

YES

终端数量

16

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

75 °C

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Risk Rank

5.51

Package Description

SOP, SOP16,.3

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC10H116MR2

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

电源电流-最大值

23 mA

座位高度-最大

2.05 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

LINE RECEIVER

接收器位数

3

接收延迟-最大

1.3 ns

负供电电压

-5.2 V

宽度

5.275 mm

长度

10.2 mm