ON Semiconductor MC10H131P

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10H131P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Max

250000000 Hz

Risk Rank

4.6

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

带附加共用时钟

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

比特数

1

家人

10H

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.44 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

1.8 ns

电源电流-最大值(ICC)

62 mA

fmax-Min

250 MHz

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm