ON Semiconductor MC10H173FNR2

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

MC10H173FNR2

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.7

附加功能

FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY LATCH

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

比特数

4

家人

10H

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.57 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

3.7 ns

电源电流-最大值(ICC)

73 mA

宽度

8.965 mm

长度

8.965 mm