ON Semiconductor MC10H181L

表面安装

NO

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

MC10H181L

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

商业扩展

比特数

4

家人

10H

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

ARITHMETIC LOGIC UNIT

传播延迟(tpd)

4.5 ns

宽度

7.62 mm

长度

32.07 mm