ON Semiconductor MC10H181P

表面安装

NO

终端数量

24

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

75 °C

Risk Rank

8.61

Package Description

PLASTIC, DIP-24

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10H181P

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL RIPPLE CARRY; HIGHER ORDER LOOKAHEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

比特数

4

家人

10H

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.44 mm

逻辑IC类型

ARITHMETIC LOGIC UNIT

传播延迟(tpd)

4.3 ns

电源电流-最大值(ICC)

159 mA

宽度

7.62 mm

长度

31.69 mm