ON Semiconductor MC10H211LDS
- 收藏
- 对比
MC10H211LDS
1807-MC10H211LDS
无类别的
--
大陆
立即发货

MC10H211LDS datasheet pdf and Unclassified product details from ON Semiconductor stock available at utmel
1最小包装量--
MC10H211LDS详情
ON Semiconductor MC10H211LDS重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
16
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Manufacturer
摩托罗拉半导体产品
Manufacturer Part Number
MC10H211LDS
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP16,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Part Life Cycle Code
Obsolete
Risk Rank
5.9
Rohs Code
无
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
Gates
技术
ECL
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-XDIP-T16
温度等级
COMMERCIAL
逻辑IC类型
NOR GATE
施密特触发器
NO
MC10H211LDS拓展信息







哦! 它是空的。