ON Semiconductor MC10H334L

表面安装

NO

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

MC10H334L

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

25 OHM LINE DRIVE CAPABILITY

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

商业扩展

端口的数量

2

比特数

4

家人

10H

输出特性

OPEN-EMITTER WITH CUT-OFF

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

2.7 ns

宽度

7.62 mm

长度

24.515 mm