ON Semiconductor MC1303L

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC1303L

Supply Voltage-Nom (Vsup)

13 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

电源

+-13 V

温度等级

COMMERCIAL

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

负电源电压(Vsup)

-13 V

低偏移

NO

频率补偿

NO

电源电压限制-最大值

15 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

10 µA

输入失调电压-最大值

10000 µV

电压增益 - 最小值

6000