ON Semiconductor MC13060D

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Bandwidth-Nom

15 kHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC13060D

Package Code

SOP

Output Power-Nom

2 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.89

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

35 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

6 V

通道数量

1

电源电流-最大值

13 mA

座位高度-最大

1.75 mm

增益

33.96 dB

消费者集成电路类型

音频放大器

谐波失真

0.5%

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm