ON Semiconductor MC14013BCP

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MC14013BCP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

1

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

4.69 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

350 ns

fmax-Min

7 MHz

宽度

7.62 mm

长度

18.86 mm