ON Semiconductor MC14016BCL

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

400 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14016BCL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

7.5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.3

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-7.5 V

通态电阻匹配标称

10 Ω

开启时间-最大值

35 ns

关机时间-最大值

35 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.495 mm