ON Semiconductor MC14021BFEL

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

EIAJ, PLASTIC, SO-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC14021BFEL

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.18

Max

1500000 Hz

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

安森美半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

OUTPUTS ALSO AVAILABLE AT 6TH AND 7TH STAGE OF THE SHIFT REGISTER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

8

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

2.05 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

800 ns

fmax-Min

4 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

5.275 mm

长度

10.2 mm

达到SVHC

unknown