ON Semiconductor MC14025BCPS

触点镀层

Lead, Nickel

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

14

Voltage, Rating

500 V

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14025BCPS

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.7

包装

Tape & Box (TB)

容差

10 %

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

电容量

1 nF

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

螺纹距离

5.0038 mm

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

引线/基座样式

Kinked

逻辑IC类型

NOR GATE

施密特触发器

NO