ON Semiconductor MC14044BDR2

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SOIC-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14044BDR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.16

Part Package Code

SOIC

Prop.

350 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电路数量

4

最大电源电压

18 V

最小电源电压

3 V

比特数

4

传播延迟

120 ns

静态电流

6 nA

家人

4000/14000/40000

逻辑功能

Latch

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

R-S LATCH

最大 I(ol)

0.00088 A

触发器类型

低电平

高电平输出电流

-4.2 mA

传播延迟(tpd)

350 ns

低水平输出电流

32 mA

输入行数

8

输出行数

4

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅