ON Semiconductor MC14050BDTEL

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

MC14050

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

5.68

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

MC14050BDTEL

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

未说明

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

6

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

1

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

BUFFER

传播延迟(tpd)

140 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm