ON Semiconductor MC14051BFG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

供应商器件包装

16-SOEIAJ

终端数量

16

Number of Inputs per Chip

8

Supplier Package

SOIC EIAJ

Number of Channels per Chip

1

Chip Enable Signals

有

Output Signal Type

Single-Ended

Number of Outputs per Chip

1

Input Signal Type

Single

Mounting

表面贴装

Package

Tube

Base Product Number

MC14051

厂商

onsemi

Product Status

Obsolete

Turn Off Delay Time

700 ns

RoHS

Compliant

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, EIAJ, SOP-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1050 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC14051BFG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.03

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55 to 125 °C

系列

-

包装

Rail/Tube

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

类型

模拟多路复用器

电阻

280 Ω

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

最大功率耗散

500 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

工作电源电压

18, 3 V

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

配置

Single 8:1

通道数量

1

电路数量

1

最大电源电压

18 V

最小电源电压

3 V

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

功率耗散

500 mW

投掷配置

SP8T

传播延迟

90 ns

接通延迟时间

700 ns

逻辑功能

Demultiplexer, Demux, Multiplexer, Mux

输入数量

8

电源类型

Dual

座位高度-最大

2.05 mm

带宽

17 MHz

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

25 Ω

开启时间-最大值

700 ns

关机时间-最大值

700 ns

环境温度范围高

125 °C

电源类型

Single

高度

2.05 mm

宽度

5.275 mm

长度

10.2 mm

无铅

无铅