ON Semiconductor MC14066BCLD

表面安装

NO

终端数量

14

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Manufacturer Part Number

MC14066BCLD

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.67

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-XDIP-T14

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

SPST

正常位置

NO