ON Semiconductor MC14066BDR2

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

引脚数

14

供应商器件包装

14-SOIC

终端数量

14

Number of Inputs per Chip

4

Supplier Package

SOIC

Number of Channels per Chip

4

Chip Enable Signals

有

Output Signal Type

Single

Number of Outputs per Chip

4

Input Signal Type

Single

Mounting

表面贴装

RoHS

Compliant

Turn Off Delay Time

80 ns

Package

Bulk

Base Product Number

MC14066

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14066BDR2

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.85

操作温度

-55 to 125 °C

包装

Digi-Reel®

系列

4000B

JESD-609代码

e0

类型

模拟开关

电阻

1.05 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

子类别

多路复用器或开关

最大功率耗散

500 mW

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 18V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

工作电源电压

18, 3 V

电路

1 x 1:1

极性

Non-Inverting

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

配置

四路SPST

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

SPST

比特数

4

投掷配置

SPST

传播延迟

40 ns

接通延迟时间

120 ns

高/低输出电流

-

电源类型

Dual

带宽

65 MHz

供电电压源

双电源

独立电路

4

正常位置

NO

电源类型

Single

无铅

含铅