ON Semiconductor MC14068BCP
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MC14068BCP详情
ON Semiconductor MC14068BCP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
NO
终端数量
14
RoHS
Non-Compliant
Prop.
350 ns
Risk Rank
7.61
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
摩托罗拉半导体产品
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
DIP
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Manufacturer Part Number
MC14068BCP
Rohs Code
无
Operating Temperature-Max
125 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Equivalence Code
DIP14,.3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Load Capacitance (CL)
50 pF
Package Style
IN-LINE
Package Description
PLASTIC, DIP-14
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Gates
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
JESD-30代码
R-PDIP-T14
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
18 V
电源
5/15 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
家人
4000/14000/40000
逻辑功能
NAND
输入数量
8
座位高度-最大
4.69 mm
逻辑IC类型
NAND GATE
传播延迟(tpd)
350 ns
施密特触发器
NO
长度
18.86 mm
宽度
7.62 mm
达到SVHC
unknown
MC14068BCP拓展信息








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