ON Semiconductor MC14069UBCP

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

PLASTIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14069UBCP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

4.53

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

家人

4000/14000/40000

输入数量

1

座位高度-最大

4.69 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

125 ns

电压 - 供电 （最大值）

18 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

7.62 mm

长度

18.86 mm