ON Semiconductor MC14073BCP

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

14

终端数量

14

Number of Elements

3

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MC14073BCP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

DIP

包装

Rail/Tube

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

输出的数量

1

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电路数量

3

最大电源电压

18 V

最小电源电压

3 V

功率耗散

500 mW

输出电流

10 mA

传播延迟

300 ns

静态电流

1 µA

接通延迟时间

100 ns

家人

4000/14000/40000

逻辑功能

AND

输入数量

3

座位高度-最大

4.69 mm

逻辑IC类型

AND GATE

阀门数量

3

高电平输出电流

-4.2 mA

传播延迟(tpd)

300 ns

低水平输出电流

4.2 mA

宽度

7.62 mm

长度

18.86 mm

无铅

含铅