ON Semiconductor MC14099BDW

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MC14099BDW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.23

Part Package Code

SOIC

Prop.

400 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH; RESET ACTIVE ONLY WHEN LATCH ENABLE IS HIGH

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电路数量

2

最大电源电压

18 V

最小电源电压

3 V

比特数

1

传播延迟

100 ns

家人

4000/14000/40000

逻辑功能

移位寄存器

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.0042 A

触发器类型

低电平

高电平输出电流

-4.2 mA

传播延迟(tpd)

400 ns

低水平输出电流

32 mA

输入行数

1

输出行数

8

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm

无铅

含铅