ON Semiconductor MC14409P

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14409P

Risk Rank

5.81

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SELECTABLE MAKE/BREAK RATIO 1:2

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

1.25 mA

座位高度-最大

4.44 mm

通信IC类型

电话拨号电路

突破比率

1:1.5

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm