ON Semiconductor MC14497P

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

PLASTIC, DIP-18

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14497P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.86

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

遥控集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

座位高度-最大

4.57 mm

消费者集成电路类型

发射机集成电路

传输媒介

INFRARED

宽度

7.62 mm

长度

22.73 mm