ON Semiconductor MC14519BDR2

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Manufacturer Part Number

MC14519BDR2

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOIC-16

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.89

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CONFIGURABLE AS 2:1 MUX

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

XNOR门

传播延迟(tpd)

500 ns

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm