ON Semiconductor MC14539BCP

表面安装

NO

终端数量

16

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.85

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

MC14539BCP

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP,

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

4

座位高度-最大

4.44 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

490 ns

长度

19.175 mm

宽度

7.62 mm