ON Semiconductor MC14555BFL1

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

安森美半导体

Manufacturer Part Number

MC14555BFL1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

EIAJ, PLASTIC, SOIC-16

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Prop.

440 ns

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.51

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Decoder/Drivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

2.05 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.00064 A

传播延迟(tpd)

440 ns

长度

10.2 mm

宽度

5.275 mm