ON Semiconductor MC1658P

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC1658P

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.76

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE FROM A SINGLE -5.2V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.44 mm

负电源电压(Vsup)

-3.2 V

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm