ON Semiconductor MC33023

安装类型

通孔

触点形状

Square

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Base Product Number

146278

Mated Stacking Heights

-

厂商

TE Connectivity AMP 连接器

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Tin

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Length-Mating

0.230 (5.84mm)

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

36

应用

-

行数

1

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

额定电流

3A

入口保护

-

绝缘高度

0.090 (2.29mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

-

触点长度 - 柱子

0.120 (3.05mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

0.440 (11.18mm)

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

100.0µin (2.54µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0