ON Semiconductor MC33071AP

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Slew Rate-Nom

10 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC33071AP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Common-mode Reject Ratio-Nom

97 dB

Risk Rank

5.5

Part Package Code

DIP

Neg Supply Voltage Limit-Max

-22 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

2.8 mA

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

4.45 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

4500 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.7 µA

电源电压限制-最大值

22 V

输入失调电压-最大值

5000 µV

电压增益 - 最小值

25000

共模拒绝率-最小值

80 dB

压摆率-Min

8 V/us

宽度

7.62 mm

长度

9.78 mm