ON Semiconductor MC68B03P

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68B03P

RAM(byte)

128

Clock Frequency-Max

8 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

29

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.78

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

2 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.08 mm

地址总线宽度

16

处理器系列

6800

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

MROM

宽度

15.24 mm

长度

52.07 mm