ON Semiconductor MC68HC705PL4BDW

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

MC68HC705PL4BDW

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Number of I/O Lines

22

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

附加功能

ALSO OPERATES AT 2V SUPPLY @ 1MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

技术

HCMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

2.65 mm

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm